Идет подготовка к выходу Google Pixel 11 Pro Fold: стал известен дизайн

Свежие утечки проливают свет на возможный облик грядущего складного смартфона Google Pixel 11 Pro Fold. Ресурсу Android Headlines были предоставлены рендеры от инсайдера OnLeaks, демонстрирующие устройство. Анализ изображений показывает, что Google, по всей видимости, не планирует радикальных изменений во внешнем виде гаджета.

Pixel 11 Pro Fold сохранит общую форм-факторную линию своего предшественника, включая степень скругления углов. Основной складной дисплей, как и прежде, будет иметь вырез под фронтальную камеру в правом верхнем сегменте. Рамки вокруг экрана кажутся пропорциональными и тонкими, а их незначительное возвышение над гибким дисплеем, характерное для «книжных» раскладушек, призвано обеспечить защиту при закрытии. Нижняя грань устройства оснащена портом USB-C, микрофоном, решеткой динамика и слотом для SIM-карты. Небольшие прорези на верхней грани, скорее всего, отведены под дополнительные микрофоны или антенны.

Наиболее заметным внешним новшеством стал обновленный модуль камер. Он получил более лаконичный дизайн и лучшую интеграцию с задней панелью. Вспышка и микрофон теперь расположены внутри вытянутой верхней части, вместе с одной из камер, а не снаружи модуля. Плавный переход от блока камер к задней крышке формирует единую визуальную линию. Плоская задняя панель украшена фирменным логотипом Google. Физические кнопки остались на своих местах: клавиша питания расположена над кнопками регулировки громкости. Каркас устройства выполнен из алюминия, а задняя панель - из стекла.

Габариты модели демонстрируют тенденцию к уменьшению толщины. Высота устройства останется прежней - 155,2 мм, ширина в разложенном состоянии - 150,4 мм. Толщина в сложенном виде сократилась до 10,1 мм (14,9 мм с выступающим модулем камер), что меньше 10,8 мм у Pixel 10 Pro Fold. Разница составляет 0,7 мм. При расправленном экране толщина составит 4,8 мм (9,6 мм с выступом), по сравнению с 5,2 мм ранее, что на 0,4 мм меньше.

Ожидаются и внутренние улучшения, включая новый процессор Tensor G6. По слухам, этот чип будет производиться по 3-нм техпроцессу TSMC и может получить 7-ядерную архитектуру CPU. Также прогнозируются улучшения в системе камер, хотя подробности их конфигурации пока неизвестны. Более детальная информация, вероятно, появится ближе к ожидаемому анонсу в августе 2026 года. Интересно отметить, что производители складных смартфонов активно работают над уменьшением толщины своих устройств, что напрямую влияет на удобство их повседневного использования. Google, вслед за Samsung и другими компаниями, продолжает совершенствовать эргономику своих флагманских аппаратов.